База данных: База IPR
Беті 1, Нәтижелерін: 2
Отмеченные записи: 0
1.
Подробнее
145874
Теплова, Т. Б.
Прецизионная обработка поверхностного слоя твердых и сверхтвердых хрупких материалов в режиме квазипластичности / Теплова Т. Б. - Москва : Техносфера, 2023. - 286 с. - ISBN 978-5-94836-669-2 : Б. ц.
Книга находится в Премиум-версии IPR SMART.
ББК 34.6
Кл.слова (ненормированные):
квазипластичность -- кристалл -- минерал -- прецизионная обработка -- твердый материал -- хрупкий материал
Аннотация: В монографии рассматривается проблема обработки твердых и сверхтвердых хрупких материалов с получением поверхности нанометровой шероховатости. Показано состояние и перспективы применения твердых и сверхтвердых хрупких материалов в промышленности, в том числе при изготовлении высокотехнологичных изделий для нанотехнологий. Излагаются научные и инженерные основы решения задачи прецизионной обработки таких материалов. Автор рассматривает различные аспекты технологии прецизионной обработки поверхностного слоя твердых и сверхтвердых хрупких материалов в режиме квазипластичности. Таким образом, данная монография является фундаментальной в своей области, она будет полезна специалистам, разрабатывающим новые поколения обрабатывающих станков, а также необходима в учебном процессе целого ряда специальностей технических вузов.
Теплова, Т. Б.
Прецизионная обработка поверхностного слоя твердых и сверхтвердых хрупких материалов в режиме квазипластичности / Теплова Т. Б. - Москва : Техносфера, 2023. - 286 с. - ISBN 978-5-94836-669-2 : Б. ц.
Книга находится в Премиум-версии IPR SMART.
| УДК |
Кл.слова (ненормированные):
квазипластичность -- кристалл -- минерал -- прецизионная обработка -- твердый материал -- хрупкий материал
Аннотация: В монографии рассматривается проблема обработки твердых и сверхтвердых хрупких материалов с получением поверхности нанометровой шероховатости. Показано состояние и перспективы применения твердых и сверхтвердых хрупких материалов в промышленности, в том числе при изготовлении высокотехнологичных изделий для нанотехнологий. Излагаются научные и инженерные основы решения задачи прецизионной обработки таких материалов. Автор рассматривает различные аспекты технологии прецизионной обработки поверхностного слоя твердых и сверхтвердых хрупких материалов в режиме квазипластичности. Таким образом, данная монография является фундаментальной в своей области, она будет полезна специалистам, разрабатывающим новые поколения обрабатывающих станков, а также необходима в учебном процессе целого ряда специальностей технических вузов.
2.
Подробнее
26901
Вакс, Е. Д.
Практика прецизионной лазерной обработки / Вакс Е. Д. - Москва : Техносфера, 2013. - 710 с. - ISBN 978-5-94836-339-4 : Б. ц.
Книга находится в Премиум-версии IPR SMART.
ББК 34.58
Кл.слова (ненормированные):
лазерная обработка -- лазерное резание -- лазерное сверление -- лазерное фрезерование -- прецизионная обработка
Аннотация: Книга посвящена рассмотрению практики прецизионной лазерной обработки и основана на результатах авторских работ, полученных в ЭНИМС в период 1963—1993 гг. и в НПЦ «Лазеры и аппаратура ТМ» в период 1998—2012 гг., а также на анализе многочисленных работ отечественных и зарубежных исследователей, опубликованных в открытых источниках. В книге дано определение понятия лазерной прецизионной обработки и представлен обзор основных областей ее применений. Изучены закономерности лазерного сверления, резания, фрезерования и разделения материала импульсами лазерного излучения с длительностью от единиц миллисекунд до сотен фемтосекунд. Рассмотрены процесс сы формирования отверстия при лазерном сверлении во времени, влияние на форму отверстия частоты следования импульсов, экранирование излучения на продуктах абляции, образование полей термонапряжений в зоне обработки, приводящих к трещинообразованию. Проведена классификация процесса лазерного резания материалов, сформулированы и объяснены основные закономерности этого процесса. Приведены экспериментально установленные режимы оптимального резания различных материалов с использованием различных типов импульсных и непрерывных лазеров, позволяющие обеспечить требования, предъявляемые к прецизионной и высококачественной обработке. Рассмотрена и объяснена методика подбора таких режимов. Проанализировано, в каких случаях целесообразно использовать лазерное фрезерование и каким образом оно должно проводиться. Приведены практические примеры лазерного фрезерования. Рассмотрены перспективы и возможности технологии разделения полупроводниковых и диэлектрических материалов за счет использования механизмов лазерного термораскалывания и формирования в материале внутренних зон разрушения. В заключительном разделе книги приведены технические данные и особенности конструкции различных типов отечественных технологических установок для прецизионной обработки, которые разработаны и производятся НПЦ «Лазеры и аппаратура ТМ». Книга рассчитана на специалистов научно-исследовательских, технологических и производственных подразделений промышленных предприятий, использующих лазерные технологии. Она будет полезной также для студентов и аспирантов, изучающих процессы лазерной обработки.
Доп.точки доступа:
Миленький, М. Н.
Сапрыкин, Л. Г.
Вакс, Е. Д.
Практика прецизионной лазерной обработки / Вакс Е. Д. - Москва : Техносфера, 2013. - 710 с. - ISBN 978-5-94836-339-4 : Б. ц.
Книга находится в Премиум-версии IPR SMART.
| УДК |
Кл.слова (ненормированные):
лазерная обработка -- лазерное резание -- лазерное сверление -- лазерное фрезерование -- прецизионная обработка
Аннотация: Книга посвящена рассмотрению практики прецизионной лазерной обработки и основана на результатах авторских работ, полученных в ЭНИМС в период 1963—1993 гг. и в НПЦ «Лазеры и аппаратура ТМ» в период 1998—2012 гг., а также на анализе многочисленных работ отечественных и зарубежных исследователей, опубликованных в открытых источниках. В книге дано определение понятия лазерной прецизионной обработки и представлен обзор основных областей ее применений. Изучены закономерности лазерного сверления, резания, фрезерования и разделения материала импульсами лазерного излучения с длительностью от единиц миллисекунд до сотен фемтосекунд. Рассмотрены процесс сы формирования отверстия при лазерном сверлении во времени, влияние на форму отверстия частоты следования импульсов, экранирование излучения на продуктах абляции, образование полей термонапряжений в зоне обработки, приводящих к трещинообразованию. Проведена классификация процесса лазерного резания материалов, сформулированы и объяснены основные закономерности этого процесса. Приведены экспериментально установленные режимы оптимального резания различных материалов с использованием различных типов импульсных и непрерывных лазеров, позволяющие обеспечить требования, предъявляемые к прецизионной и высококачественной обработке. Рассмотрена и объяснена методика подбора таких режимов. Проанализировано, в каких случаях целесообразно использовать лазерное фрезерование и каким образом оно должно проводиться. Приведены практические примеры лазерного фрезерования. Рассмотрены перспективы и возможности технологии разделения полупроводниковых и диэлектрических материалов за счет использования механизмов лазерного термораскалывания и формирования в материале внутренних зон разрушения. В заключительном разделе книги приведены технические данные и особенности конструкции различных типов отечественных технологических установок для прецизионной обработки, которые разработаны и производятся НПЦ «Лазеры и аппаратура ТМ». Книга рассчитана на специалистов научно-исследовательских, технологических и производственных подразделений промышленных предприятий, использующих лазерные технологии. Она будет полезной также для студентов и аспирантов, изучающих процессы лазерной обработки.
Доп.точки доступа:
Миленький, М. Н.
Сапрыкин, Л. Г.
Беті 1, Нәтижелерін: 2